Galaxy S25 Ultra gegen Galaxy S24 Ultra: Eine generationelle Sprungstufe oder ein inkrementelles Update?
Der Galaxy S25 Ultra ist ein fortschrittliches Android-Gerät mit erweiterten Kamerafunktionen, einem hohen Refresh-Rate Display, leistungsfähigem Hardware und einer langer werdenden Batterie. Er unterstützt 5G, Wi-Fi 7 und Bluetooth v5.4. Obwohl Samsung Satellitenkonnektivität angegeben hat, fehlt diese Funktion im S25 Ultra. Für die meisten Nutzer bietet der S24 Ultra bereits alles Notwendige. Nur für benachteiligte Benutzer bietet der S25 Ultra ein bisschen mehr Leistung und Kameraqualität, aber es ist teurer als sein Vorgänger. [Mehr...]
6 Changes to the Nintendo Switch 2 have been confirmed by the teasers.
**Nintendo Switch 2:** - **Technische Erhöhung**: Verbesserte CPU, GPU, RAM und integrierter SSD. - **Mehrspieler-Support**: 24-Spieler-Slots (vorher nur für 12). - **Verbesserte Interaktivität und Kameraverbesserungen**. - **Rückwärtskompatibel**, aber möglicherweise nicht vollständig. - **Neue Spiele** speziell für den Switch 2. - **Größerer Kickstand und Dock** zur besseren Portabilität. - **Behaltender 3,5 mm Headphone-Jack**. **Offizielle Informationen**: April-Nintendo-Direct-Ereignis. [Mehr...]
AMD has likely released the best CPUs for gaming.
AMD présente les CPU Ryzen 9 9900X3D et Ryzen 9 9950X3D à la CES 2025. Ces processeurs intègrent le 3D V-Cache, offrant une meilleure performance pour les jeux et les tâches créatives. Ils ont 12 et 16 coeurs respectivement. AMD affirme que ces CPU sont les meilleures performances en matière de jeu et de création pour l'argent. Les tests montrent des gains de 8% en jeux et 13% en production de contenu par rapport à la génération précédente. En comparaison avec Intel, AMD prétend un avantage de 20%. Ces CPU seront disponibles en mars 2025. [Mehr...]
Der M5 Pro Chip könnte im 'Serverklasse'-Chips die CPU und GPU trennen.
Apple könnte den M5 Pro-Chip mit einem getrennten CPU und GPU verwenden, um Leistung zu verbessern und die Produktionkapazität zu erhöhen. Der Chip-in-a-Component-Methodik wird angewendet, um verschiedene Chips in ein Paket zu integrieren, was die thermische Leistung verbessert und die Produktionseffizienz erhöht. Das M5-Pro-Chip wird mit TSMC's SoIC-mH-Paketierungstechnologie hergestellt, das für die Serverklasse entwickelt wurde. Die Massenproduktion des M5-Chips ist für den ersten Halbjahr 2025 geplant, gefolgt von dem zweiten Halbjahr 2025 und 2026. [Mehr...]
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