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SoIC-mH.

Der M5 Pro Chip könnte im 'Serverklasse'-Chips die CPU und GPU trennen.
23.12.2024 23:03:54

Der M5 Pro Chip könnte im 'Serverklasse'-Chips die CPU und GPU trennen.

Apple könnte den M5 Pro-Chip mit einem getrennten CPU und GPU verwenden, um Leistung zu verbessern und die Produktionkapazität zu erhöhen. Der Chip-in-a-Component-Methodik wird angewendet, um verschiedene Chips in ein Paket zu integrieren, was die thermische Leistung verbessert und die Produktionseffizienz erhöht. Das M5-Pro-Chip wird mit TSMC's SoIC-mH-Paketierungstechnologie hergestellt, das für die Serverklasse entwickelt wurde. Die Massenproduktion des M5-Chips ist für den ersten Halbjahr 2025 geplant, gefolgt von dem zweiten Halbjahr 2025 und 2026. [Mehr...]