<p>Apple a donné une chance à Intel avec des puces pour iPhone, mais ils n'ont pas réussi à impressionner Tim Cook : selon TSMC.</p>
En 2011, Apple a envisagé de confier à Intel la production de puces pour l'iPhone. Cependant, après une période d'essai, le PDG d'Apple, Tim Cook, s'est montré peu impressionné par les performances d'Intel et a préféré continuer à travailler avec TSMC. Le fondateur de TSMC, Morris Chang, affirme que Cook lui a dit "Il n'y a rien à craindre" car Intel ne savait pas comment être un fabricant de puces. Chang souligne également que la réputation d'Intel auprès des clients était faible à l'époque, beaucoup préférant avoir un autre fournisseur. [Plus...]
Les meilleures puce Apple ne seront pas fabriquées aux États-Unis selon TSMC, voici pourquoi.
Apple a augmenté sa production de puces américaines au Arizona grâce aux subventions du Acte CHIPS. Cependant, le PDG de TSMC, Lee Wen-Yen, indique que les dernières et meilleures puces ne seront pas fabriquées aux États-Unis dans un proche avenir en raison de problèmes de conformité et réglementations locales complexes. Les nouvelles usines à Arizona ont pris plus longtemps à construire qu'en Taïwan, ce qui affecte la mise en œuvre des technologies les plus avancées. La production actuelle des chips américaines d'Apple est principalement basée sur des processeurs plus anciens comme le A16 Bionic et l'S9 SiP. [Plus...]
La première usine américaine prête à fabriquer les puce d'Apple pour une production en masse - Nikkei
Apple prévoit de commencer la production en masse d'œufs A-series pour ses appareils à partir de ce trimestre grâce à une nouvelle usine aux États-Unis, révélée par un nouveau rapport. Cette usine devrait être construite dans le but de produire des chips TSMC et de les utiliser dans les appareils Apple. C'est une initiative importante du programme américain CHIPS Act visant à libérer le pays de la dépendance chinoise en matière de fournisseurs de chips avancés. Le projet a été retardé, avec l'usine initialement prévue pour commencer à la production en série en 2024. L'Apple est actuellement dans le processus final de vérification des premiers chips produits aux États-Unis. La production de processeurs plus petits à 2 nm a été reportée jusqu'en 2028. Il y a eu des controverses concernant la recrutee de TSMC pour les usines, avec de nombreuses personnes embauchées du Taiwan plutôt que dans les États-Unis. La société a initialement déclaré que ce serait une mesure temporaire pendant la construction, mais cela a été questionné lorsqu'il n'y avait pas eu d'évolution depuis l'année précédente. La première usine est presque prête à la production en masse. Les tests de production ont déjà été effectués et la grande série est sur le point de commencer. Apple prévoit que la première batch de chips massivement produits sera disponible ce trimestre après avoir terminé les processus de contrôle de qualité. Cette initiative est un succès majeur pour l'industrie américaine et contribue à libérer le pays de la dépendance chinoise en matière de fournisseurs de chips avancés. [Plus...]
La fabrique de microprocesseurs TSMC en Arizona a encore 50% de travailleurs indiens avant la production.
La première usine de chips de TSMC à Arizona a recruté une moitié de ses employés du Taïwan, contrairement aux attentes initiales. Malgré des aides significatives et des promesses d'emplois américains, la production est retardée et dépasse le budget. Apple achète actuellement des puces fabriquées au Taiwan pour certains de ses appareils. Les discussions sur les coûts plus élevés des puces américaines ont émergé, ce qui pourrait limiter leur adoption par Apple. La situation a été débattue comme une mesure à court terme, mais un nouveau rapport indique que presque la moitié du personnel de production provient réellement du Taïwan, et cela sera le cas jusqu'à la fin de 2024. [Plus...]
The M5 Pro processor could separate the CPU and GPU in 'server motherboards'.
Apple A-Series and M-Series processors traditionally use a System-on-a-Chip (SoC) design to integrate both CPU and GPU into a single package. However, a new report suggests that the M5 Pro processor might adopt a more separated CPU and GPU approach to improve performance and boost production rates. This approach will utilize TSMC's advanced SoIC-mH packaging process, which enhances thermal performance and increases production efficiency. The M5 Pro, Max, and Ultra variants are scheduled for mass production in 2025-2026. Additionally, these processors will be used in Apple's cloud intelligence servers to accelerate AI inference capabilities. [Plus...]
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