Il chip M5 Pro potrebbe séparer il processore et la GPU ds 'chip de niveau serveur'.

Un elemento chiave dei chip di serie A e M di Apple è la progettazione del Sistema su un Chip (SoC), che integra in modo teso tutti i componenti in un singolo pacchetto. Questo include sia il processore che la grafica.

Ma un nuovo rapporto suggerisce che lo schema M5 Pro potrebbe adottare una differenza apprccchio, suddividendo più la CPU e la GPU, per migliorare le prestazioni e aumentare gli usi di produzione...

Approccio "sistema su chip"

I computer tradizionali e i dispositivi simili avevano CPU (unità centrale di elaborazione) e GPU (unità di elaborazione grafica) completamente separati, spesso su schede circolari completamente separate.

Con l'iPhone, Apple ha integrato i due componenti in un approccio noto come Sistema su Chip (SoC). In sostanza, i chip che prima sarebbero stati completamente separati sono stati integrati in una singola unità ben integrata contenente circuitry per entrambi. Ha ripetuto questo approccio in altri dispositivi, inclusi i chip M-series per Macs di Apple Silicon.

Sia che consideriamo questo un singolo chip o un pacchetto compattio di diversi chip, la questione è principalmente una questione di terminologia, ma Apple riferisce a chip singoli - come il chip A18 Pro e il chip M4.

Processore M5 Pro con CPU e GPU separate

L'analista tecnologico di Apple Ming-Chi Kuo dice che per il chip M5 Pro, Apple utilizzerà un processo di pacchettizzazione del chip più recente offerto da TSMC, chiamato SoIC-mH (System-on-Integrated-Chips-Molding-Horizontal).

Il SoIC-mH si riferisce a un metodo di integrazione di diversi chip in un pacchetto in modo che migliorino le prestazioni termali, e quindi permettano al chip di funzionare a pieno potere per più tempo prima di dover essere rallentato per ridurre il calore. Si dice anche che boosta le yield di produzione, con meno chip che falliscono la controllazione qualità.

Il rapporto di Kuo dice che questo approccio sarà utilizzato per le varianti Pro, Max e Ultra del prossimo chip M5.

Il chip della serie M5 utilizzerà il nodo avanzato N3P di TSMC, che è entrato in fase prototipale alcuni mesi fa. La produzione a massa del M5, del M5 Pro/Max e del M5 Ultra si prevede per il primo semestre 2025, il secondo semestre 2025 e l'anno 2026 rispettivamente.

Il M5 Pro, il Max e l'Ultra utilizzeranno un pacchetto di tipo server-grade SoIC. Apple utilizzerà un pacchetto 2.5D chiamato SoIC-mH (molding orizzontale) per migliorare le rendite di produzione e le prestazioni termali, con progettazione separata del CPU e GPU.

Cattivamente, era stato segnalato in precedenza che l'iPhone 18 avrebbe anche iniziato a separare gli elementi diversi del chip A-serie, pur essendo il rapporto che puntava alla RAM – che è anche attualmente integrata nel chip.

Sarà anche utilizzato per alimentare i server di Apple Intelligence.

Kuo ha anche indicato che i chip M5 Pro saranno utilizzati nei server di Apple Intelligence, noti come Private Cloud Compute (PCC).

Il completamento dell'infrastruttura PCC di Apple accelererà dopo la produzione in massa dei chip M5 di alta gamma, più adatti per l'inferenza AI.