Progettazione del chip

Il chip M5 Pro potrebbe séparer il processore et la GPU ds 'chip de niveau serveur'.

Apple sta considerando un approccio diverso per il suo prossimo chip M5 Pro, suddividendo la CPU e la GPU invece di mantenere una configurazione "sistema su chip" come in passato. Questa decisione potrebbe migliorare le prestazioni e aumentare gli usi di produzione. Apple utilizzerà un processo di pacchettizzazione del chip più recente offerto da TSMC, chiamato SoIC-mH, per il chip M5 Pro. Questo metodo di integrazione di diversi chip in un pacchetto migliora le prestazioni termali e aumenta le yield di produzione. Il chip della serie M5 utilizzerà il nodo avanzato N3P di TSMC e la produzione a massa del M5, del M5 Pro/Max e del M5 Ultra si prevede per il primo semestre 2025, il secondo semestre 2025 e l'anno 2026 rispettivamente. Inoltre, Apple utilizzerà un pacchetto 2.5D chiamato SoIC-mH per migliorare le rendite di produzione e le prestazioni termali, con progettazione separata del CPU e GPU. Il M5 Pro sarà anche utilizzato nei server di Apple Intelligence, noti come Private Cloud Compute (PCC). [Altro...]