2nmチップがiPhone、iPad、Macにいつ来るかを期待

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3年間の半導体サイクル

技術的に言えば、これは私たちが連続3年同じプロセスノードを使用してきた初のケースですが、最初は隠されていました。2020年、AppleはTSMCの5nmアーキテクチャに基づいた最初の世代のApple SiliconであるA14チップセットを導入しました。その後、2021年に2世代目の5nmプロセスで構築されたA15チップセットを導入しました。2022年に、iPhone 14 Proで導入されたA16チップセットは「4nm」プロセスで構築されました。しかし、実際には、パブリックに4nmと宣伝されているものの、TSMCはA16 Bionicで使用されたN4プロセッサを「5nm技術ファミリー」の一部として参照しています。

TSMCは、多様な顧客要件に対応するために5nm技術ファミリーを拡張し続けます。これには、より良い電力消費、パフォーマンス、密度を提供するN5P、N4、N4P、高性能計算（HPC）アプリケーションに最適化されたN4X、自動車アプリケーション向けのN5Aなどが含まれます。

次世代の半導体製造技術は以前ほど速く開発されていないため、現在は3年ごとのリリースサイクルにとどまっています。実際、2023年に初めて3nmチップがAppleのデバイスに見られました。これは、Appleが多くの企業がスキップした早期の3nmプロセス（N3B）を使用したためです。

2nmの期待時期: iPhone 17とiPhone 18の比較

最初の噂によると、iPhone 17はTSMCの先端的な2nm製造プロセスで作られる予想でしたが、それがもうそうではないようですね。供給チェーンアナリストの明智基（Ming-Chi Kuo）は、iPhone 17シリーズで3世代目の3nmプロセス、N3Pを使用すると信じています。

2025年のiPhone 17モデルのプロセッサは、TSMCのN3Pプロセス/3ナノテクノロジーで製造されます。2026年のiPhone 18モデルのプロセッサは、TSMCの2ナノテクノロジーを使用すると予想されています。しかし、コストの問題により、すべての新しいiPhone 18モデルが2ナノプロセッサを搭載するとは限らないです。

Kuo氏が述べたように、iPhone 17シリーズは2nmを使用せず、最新の半導体製造技術を探している場合は、iPhone 18 Proモデルを待つことをお勧めします。

iPhone 18の基本モデルは3nmチップを使用すると思われているため、iPhone 17シリーズと同じ第三代N3Pプロセスを見ることも、あるいは第4世代N3Xプロセスを見ることも考えられます。時間は証明します。

2nm生産

TSMCは2025年頃に初世代2nmプロセス（N2）のリスク生産を開始すると予想され、同年後半に大量生産が行われる予定です。このタイムラインは理論的にiPhone 17の発売に合致するものですが、何らかの理由により、Appleはそれを待っています。これは普通の事態であり、1世代目の3nmプロセスも2022年後半に大量生産を開始しましたが、Appleはそれでも1年後に採用することを選択しました。Appleは、MacとiPad用のM5チップファミリーにも2nmを採用すると考えられていません。これらのチップは、The Elecによると（MacRumorsを介して）、3世代目の3nmプロセスを使用する予定です。2026年以降、Appleのデバイスで2nmチップを実装する予定です。