2026년 iPhone은 RAM 설정을 재구성하여 AI 업그레이드에 우선순위를 두고 설계될 예정입니다.
애플은 2026년 아이폰 18에 분리형 RAM 도입을 계획하며, 이는 AI에 우선순위를 두기 위한 것임. 또한, 삼성은 애플의 요청에 따라 LPDDR DRAM을 개별 패키지로 변경하는 연구를 시작했으며, 이는 기기 내 인공지능의 메모리 대역폭을 확장하기 위한 것임. 애플의 RAM 설정은 POI 패키지로, 장치 기반 인공지능의 최적의 설정이라고 지적되나, 디스CRETE 패키지는 더 나은 열 관리도 제공함. 이 보고서는 Apple이 향후 아이폰에서 인공지능 기능으로 인해 RAM에 중요한 요구가 있을 것으로 예상하고 있음을 강조함.

삼성은 애플에서 요청에 따라 LPDDR DRAM의 통합 회로(IC)를 개별 패키지로 변경하는 연구를 시작했습니다. 이 변경은 애플의 요청에 따라 삼성의 기술 대기업의 시도입니다. 이로 인해 LPDDR는 시스템 세미콘도와 개별로 패키징될 것입니다. 캐리부는 2026년부터 이 변경을 적용할 계획입니다. 개별 패키지는 기기 내 인공지능의 메모리 대역폭을 확장하기 위한 것입니다.Apple은 RAM에 대해 PoP(패키지-온-패키지) 설정을 사용했습니다. 즉, 메인 시스템 칩 위에 쌓여 있었습니다.이 접근 방식에는 여러 가지 장점이 있지만,The Elec이것을 장치 기반 인공지능의 최적의 설정이라고 반드시 말하지는 않음을 지적합니다.
애플은 과거에 Mac과 iPad에 개별 패키지를 사용했지만, M1로의 전환 이후에는 PoP 설정을 사용했습니다. 이 변경이 iPhone에 적용될 경우, Mac과 iPad에도 전파될 가능성이 높습니다.이 보고서는 하나의 중요한 의미를 강하게 전달하고 있습니다: Apple은 향후 아이폰에서 장치 내 인공지능 기능으로 인해 RAM에 중요한 요구가 있을 것으로 예상해야 합니다.Apple 인공지능은 최근에 출시되었지만, Apple과 기술 세계가 모두 밝혀놓은 것처럼 인공지능은 우리의 컴퓨팅 미래에 큰 역할을 할 것입니다. 그리고 현재 Apple이 개발 중인 새로운 소프트웨어에 관해 어떤 것이든, 그의 2026년 iPhone 18 하드웨어는 준비되어 있어야 합니다.이 보고서에 놀라셨나요? 왜요? 아니요? 의견을 알려주세요.POP은 기기 내 AI에 최적화되지 않습니다. 대역폭은 데이터 전송 속도, 데이터 버스 폭, 데이터 전송 채널에 의해 결정됩니다. 버스 폭과 채널은 I/O 핀의 수에 의해 결정됩니다. 핀의 수를 늘리려면 패키지의 크기를 커야 합니다. 그러나 POP에서 메모리의 크기는 SoC에 의해 결정되므로 패키지에 있는 I/O 핀의 수를 제한합니다.
…디스CRETE 패키지는 더 나은 열 관리도 제공합니다. 기기 내 AI의 병렬 처리는 높은 수준의 열을 발생시킵니다. 메모리에 더 큰 표면을 가질 경우 열이 더 넓은 표면으로 방출됩니다.
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