iPhone 17 루머: A19 챬이프 디테일, 더 작은 Dynamic Island, 더 많은 것들
애플의 제프 푸는 이번 주에 새로운 투자자 노트를 발표하여 iPhone 17 라인업에 대한 예상 사항을 공유했습니다. 푸는 분은 iPhone 17 모델들이 더 복잡한 알루미늄 디자인을 갖출 것으로 예상하며, 특히 iPhone 17 Pro Max는 "매우 좁혀진 Dynamic Island"을 도입할 예정입니다. 또한, A19 및 A19 Pro 칩이 새로운 N3P 제조 프로세스를 사용하여 성능과 효율성이 개선될 것으로 기대됩니다. 그러나 2026년까지 애플은 TSMC의 2nm 제조 공정으로 전환할 계획이 없다고 언급했습니다.
디자인 측면에서 Pu는 이번에 모든 iPhone 17 모델이 iPhone 16 모델보다 더 복잡한 알루미늄 디자인을 갖추게 될 것이라고 언급합니다. iPhone 17 Pro Max는 "매우 좁혀진 Dynamic Island"을 도입할 것입니다. 다른 모델들은 현재의 디자인을 유지할 것입니다.
iPhone 17 Pro Max의 작은 동적 섬기는 인접 센서에 대한 "메탈렌즈" 기술로 가능합니다. 이 "메탈렌즈"의 변화는 얼굴 인식 센서의 크기를 크게 줄일 수 있습니다.Pu는 A19 및 A19 Pro 칩이 A18 칩에 사용된 iPhone 16 모델에서 사용된 N3E 프로세스와는 달리 새로운 N3P 제조 프로세스를 사용한다고 언급했습니다. 이는 A19 칩에서 전자회로 밀도의 증가로 인해 전반적인 성능과 효율성이 개선될 것으로 기대됩니다.애플은 TSMC의 다음 세대 2nm 제조 공정으로 전환할 것으로 예상되지 않습니다. 이는 2026년까지입니다.- iPhone 16: 7.80mm
- iPhone 16 Plus: 7.80mm
- iPhone 16 Pro: 8.25mm
- iPhone 16 Pro Max: 8.25
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