SoIC-mH

M5 프로 칩은 '서버급' 칩에서 CPU와 GPU를 분리할 수 있을 것입니다.

Apple의 A 및 M 시리즈의 핵심 구성 요소는 System-on-a-Chip(SoC) 설계로, CPU와 GPU가 통합된 단일 패키지 내에 위치합니다. 최근 보고서에 따르면, M5 Pro 칩은 성능과 생산성을 높이기 위해 더 분리된 CPU와 GPU를 사용할 수 있는 새로운 접근 방식을 고려하고 있습니다. SoIC-mH라는 TSMC의 최신 패키징 프로세스가 M5 Pro 칩에 적용될 예정이며, 이는 열 관리를 개선하여 효율성을 높이고 품질 검사를 통과하는 코어 수를 줄일 수 있습니다. [더보기...]