M5 프로 칩은 '서버급' 칩에서 CPU와 GPU를 분리할 수 있을 것입니다.
Apple의 A 및 M 시리즈의 핵심 구성 요소는 System-on-a-Chip(SoC) 설계로, CPU와 GPU가 통합된 단일 패키지 내에 위치합니다. 최근 보고서에 따르면, M5 Pro 칩은 성능과 생산성을 높이기 위해 더 분리된 CPU와 GPU를 사용할 수 있는 새로운 접근 방식을 고려하고 있습니다. SoIC-mH라는 TSMC의 최신 패키징 프로세스가 M5 Pro 칩에 적용될 예정이며, 이는 열 관리를 개선하여 효율성을 높이고 품질 검사를 통과하는 코어 수를 줄일 수 있습니다. [더보기...]
Gurman: A new Apple TV and HomePod mini for 2025 are in development, and they will use the Apple networking chip.
애플은 리프레시된 Apple TV와 HomePod mini에서 자체 디자인된 Broadcom 칩을 사용할 계획입니다. 프로미자(Promixa)는 애플의 집 기기부터 시작될 것으로 예상되며, 2025년에 출시될 애플 TV의 새로운 버전과 HomePod mini의 업데이트가 먼저입니다. Broadcom의 Wi-Fi 6E 표준 지원은 애플의 스마트 홈 전략과 일치하며, AI 기반의 홈 허브 장치와 독립형 보안 카메라에 대한 계획이 포함됩니다. [더보기...]
2nm 챬이피는 언제 iPhone, iPad, Mac에 출시될 수 있을지
애플은 7nm과 5nm 프로세스를 연속 세 번째로 사용할 것으로 보이며, 2023년에 출시된 첫 번째 3nm 채ип은 N3B 기술을 사용했습니다. 2025년의 iPhone 17 모델은 N3P 기술을, 2026년의 iPhone 18 모델은 2nm 기술을 사용할 것으로 예상됩니다. TSMC는 2025년부터 첫 세대 2nm 프로세스(N2)를 위험생산할 예정입니다. [더보기...]
아리조나의 칩 플랜트는 2028년부터 2nm 칩을 제조할 수 있다고 TSMC가 주장합니다.
TSMC는 2028년 초에 미국에서 2nm 반도체를 생산할 수 있다고 주장하지만, 태국 정부는 2029년 또는 2030년에 지연될 수 있다고 경고했습니다. 이전 계획은 3nm 반도체만을 생산하려고 했습니다. TSMC의 아라지노 공장에서 일정이 정확히 맞지 않았으며, 프로젝트는 일정을 벗어나고 예산 초과로, 생산이 이미 2025년으로 미뤄졌습니다. 미국에서 제조된 칩이 태평양 기술에서 제조된 칩보다 더 비싸다고 주장되어, 애플이 기대보다 적게 구매할 수 있다는 논의가 있습니다. [더보기...]
미국 근로자들은 애플의 반도체 제조사 TSMC에 '미국에 대한 악한 취향'이라는 이유로 소송을 제기했습니다.
TSMC의 아라소니 공장은 오래된 기기용 애플의 чип을 미국에서 처음으로 제조할 예정이지만, 일정과 예산 문제가 있어 2024년 대신 2025년으로 밀려들었습니다. 미국 직원 그룹이 불공정한 차별을 입증하고 소송을 제기했으며, TSMC는 불법적 혜택 제공과 불공정한 대우 문화를 주장하고 있습니다. [더보기...]
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