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2026年iPhone将通过重新设计RAM设置来优先进行AI升级

2024/12/5 23:47:47

苹果计划在2026年发布的iPhone 18系列中采用独立RAM，以优先支持设备上的AI计算。三星将为iPhone提供离散封装的LPDDR，以扩大AI的带宽并提高散热性能。这反映了苹果对AI功能的重视，并暗示未来iPhone将对RAM产生显著需求。

苹果一直在开发多代的iPhone，而今天的一份报告详细介绍了即将在2026年发布的iPhone 18系列中的一项重要内部变化。苹果公司计划在iPhone中采用独立RAM，以优先支持设备上的AI计算。iPhone 16 被称为首款“从零开始”为人工智能设计的型号。但不出所料，未来的 iPhone 将进行更多更改，以优化人工智能驱动的未来。李世进在《电子》杂志上写道：

三星开始研究改变用于iPhone的低功耗双数据率DRAM的包装方法。韩国科技巨头三星计划将LPDDR的集成电路（IC）改为离散封装，以满足苹果公司的要求。这意味着LPDDR将单独（即离散地）封装在系统半导体之外。苹果公司计划从2026年开始实施这一变化……将LPDDR改为离散封装是为了扩大设备上AI的带宽。

历史上，苹果公司使用PoP（芯片堆叠）方式在iPhone中安装RAM。这意味着RAM被堆叠在主系统芯片之上。这种方法有多种优点，但正如《电子》杂志所指出的，它不一定是最适合设备端AI的设置。

PoP 不适用于设备端 AI。带宽由数据传输速度、数据总线宽度和数据传输通道决定。总线宽度和通道由 I/O 引脚数量决定。为了增加引脚数量，封装需要变大。但在 PoP 中，内存的大小由 SoC 决定，这限制了封装上 I/O 引脚的数量。
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离散封装还提供了更好的散热性能。设备上的AI并行处理会产生高水平的热量。更大的内存表面允许热量在更广泛的表面上散发。

苹果公司过去为Mac和iPad使用独立包装，但在过渡到使用M1芯片后，也在iPad上使用了PoP（平面封装）布局。这可能意味着iPhone的这种变化也会应用到Mac和iPad上。

这份报告强烈暗示了一件事：由于正在开发的设备内人工智能功能，苹果公司必须预期未来iPhone将对RAM产生显著需求。苹果的智能功能最近才推出，但正如苹果和整个科技界所明确指出的，人工智能将在我们的计算未来中扮演重要角色。无论苹果现在在新软件方面有什么计划，其2026年的iPhone 18硬件都需要做好准备。你对这篇报道感到惊讶吗？为什么或为什么不是？请在评论中告诉我们。