M5 Pro芯片可能在“服务器级”芯片中将CPU和GPU分开。

苹果A系列和M系列芯片的关键元素是系统级芯片（SoC）设计，这种设计将所有组件紧密集成在一个封装中。这包括CPU和GPU。

但一项新报告表明，M5 Pro芯片可能采用更分离的CPU和GPU设计，以提高性能并提升生产效率。

片上系统方法

传统的计算机和类似计算机的设备完全分开CPU（中央处理单元）和GPU（图形处理单元），通常在完全分离的电路板上。

在iPhone中，苹果将两者集成在一起，采用了一种称为系统级芯片（SoC）的方法。本质上，原本完全独立的芯片被整合到一个紧密集成的单个单元中，包含用于两者的电路。苹果还在其他设备中采用了这种方法，包括为Apple Silicon Macs设计的M系列芯片。

无论我们是否认为这是一个单一芯片还是不同芯片的紧凑封装，很大程度上是一个语义问题，但苹果公司指的是单一芯片——如A18 Pro芯片和M4芯片。

带有独立CPU和GPU的M5 Pro芯片

苹果分析师明·奇·库表示，对于M5 Pro芯片，苹果将利用台积电最新的一种芯片封装工艺，即SoIC-mH（系统级集成电路-模具-水平）。

SoIC-mH指的是将不同芯片集成到一个封装中的一种方法，这种集成方式可以提高热性能，因此允许芯片在长时间内以全功率运行而无需降频以减少热量。它还据说会提升生产效率，因为有 fewer chips failing to pass quality control.

郭的报告称，这种方法将用于即将推出的M5芯片的Pro、Max和Ultra版本。

M5系列芯片将采用台积电先进的N3P节点，该节点几个月前已进入原型阶段。M5、M5 Pro/Max和M5 Ultra预计分别在2024年第一季度、第二季度和2026年进行大规模生产。

M5 Pro、Max 和 Ultra 将采用服务器级的 SoIC 包装。苹果将使用称为 SoIC-mH（水平注塑）的 2.5D 包装，以提高生产效率和热性能，并且具有独立的 CPU 和 GPU 设计。

有趣的是，此前有报道称，iPhone 18也将开始分离A系列芯片的不同元素，但该报道指出的是RAM——这也目前集成在芯片中。

还将用于为Apple Intelligence服务器供电

郭还表示，M5 Pro芯片将用于苹果的智能服务器，这些服务器被称为私有云计算（PCC）。

在高端M5芯片的大规模生产后，苹果的PCC基础设施建设将加速，这些芯片更适合AI推理。