美国首座生产苹果芯片的工厂即将开始大规模量产 - 日经

预计最早从本季度开始，美国将有一家工厂开始生产为苹果设备制造的A系列芯片。

这意味着台积电已经开始进行试生产，苹果公司据说正在对在亚利桑那州生产的芯片进行最终验证阶段……

美国制造的苹果芯片

苹果公司于2022年首次宣布其“美国制造”芯片的计划，这一消息被视为美国《芯片法案》的一项成功故事。该法案是一项政府补贴计划，旨在使美国摆脱对中国先进芯片供应的依赖，并为美国工人创造就业机会。

该计划将在亚利桑那州建造一系列台积电芯片制造工厂，并将部分生产用于为旧设备生产苹果芯片。

原计划于2024年开始大规模生产，但由于项目进度延误，生产被推迟到今年。随后，小批量2nm芯片的生产将推迟至2028年。

有人声称第一座工厂将毫无用处，因为输出需要送回台湾进行所谓的“封装”过程，即将不同的电路板封装成单个芯片。后来，苹果公司宣布将委托另一家美国设施来封装芯片。

围绕台积电在工厂招聘一事存在争议，许多工人是从台湾招来的，而不是在美国招募的。公司最初表示这是施工期间的临时措施，但当情况去年没有改变时，这一说法受到质疑。一起诉讼指责该公司存在“反美歧视”。

美国首座工厂几乎准备好大规模生产

一篇简短的日经报道表明，测试生产已经完成，大规模生产即将开始。

苹果公司正在对从台湾半导体制造公司（TSMC）亚利桑那州工厂生产的首批“美国制造”前沿处理器芯片进行最终验证。消息人士称，一旦质量保证流程完成，首批商用大规模生产芯片最早可能在本季度上市。

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