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根据TSMC（台积电），苹果的最佳芯片将不会在美国制造，原因是：

2025/1/17 22:49:10

台积电CEO表示，尽管苹果在亚利桑那州增加了芯片生产，但美国的合规问题和建筑法规导致其新工厂难以在台湾工厂之前获得最先进的芯片技术。这反映了美国重建国内芯片制造业面临的挑战。

苹果最近在美国亚利桑那州增加了芯片生产，但台积电的CEO表示，你可能需要等待一段时间才能看到最新的、最先进的芯片是美国制造的。原因如下。

台积电CEO归咎于合规问题，美国未能获得先进芯片

苹果芯片制造商台积电目前正在美国亚利桑那州建造其第三个芯片工厂，这得益于美国《芯片与科学法案》提供的重大拨款。

然而，该公司CEO表示你不必期待在美国看到最先进的技术诞生。

台积电在美国的新工厂由于复杂的合规问题、当地的建筑法规和各种许可要求，不太可能在台湾的工厂之前获得最先进的芯片技术，该公司首席执行官表示。
台积电首席执行官兼董事长蔡志宏表示，在美国亚利桑那州建造新工厂所需的时间至少是台湾的两倍，他在评论中详细说明了美国重建国内芯片制造业面临的具体挑战。
“每一步都需要许可，而且在许可证获批后，这比在台湾至少要慢两倍。”魏周四晚在台北大学的活动上说。他还补充说，因此，台积电很难在其最新技术在美国投入使用之前就用到台湾。

台积电定期更新和改进其制造工艺，而根据魏的说法，当前的美国监管标准不允许这些变化发生得足够快。

因此，尽管该公司投资了65亿美元在亚利桑那州建设其三家工厂，但听起来这些崭新的工厂将用于较旧的技术。