亚利桑那州的芯片工厂可能在2028年就能生产2纳米芯片，据台积电声称。

TSMC的亚利桑那芯片工厂进展并不顺利，但该公司声称第二座工厂最早可能在2028年在美国生产2nm芯片。此前宣布的计划只提到到那时将生产3nm芯片。

然而，台湾政府承认，亚利桑那州2nm芯片生产可能要到2029年或2030年才能实现……亚利桑那芯片工厂：目前的故事台积电宣布在美国亚利桑那州建设芯片 fabrication 工厂的消息被广泛认为是美国芯片法案（CHIPS Act）的重大成功——该法案旨在摆脱对中国先进芯片供应的依赖，并为美国工人创造就业机会。苹果公司自豪地宣布，它将为一些设备购买美国制造的芯片。然而，光泽很快就消退了。该工厂只能生产更大的工艺芯片，仅适用于较旧的苹果设备，不久之后，台积电就要求更大的补贴和更少的规则。项目进度滞后，超支严重，生产已推迟至2025年，原计划是2024年。有传言称美国制造的芯片成本高于台湾制造的芯片，这可能意味着苹果将购买的芯片数量少于预期。美国就业前景首次受到质疑，当台积电决定引进约500名台湾工人以加快建设工作时。这场争夺迅速变得丑陋，几乎有一半的公司招聘人员来自台湾，而美国工人则因歧视而提起诉讼。美国2nm芯片生产台积电将最先进的芯片制造工厂保留在其总部台湾，而美国工厂则生产更大工艺的芯片以支持较旧的设备。亚利桑那州的工厂计划比台湾晚3到5年投产，台湾可能在2028年就能生产2nm芯片。据信，苹果希望在iPhone 17中使用2nm芯片，但是否可能还不清楚。TrendForce 报告称，台积电已向美国政府透露其更雄心勃勃的计划，但台湾政府承认事情可能不会按计划进行。

台积电向美国商务部提交的信息显示，2nm工艺最早可能在2028年在美国开始生产。台积电在美国生产2nm工艺的计划引起了广泛关注。针对这一发展，报告指出，台湾科技部次长吴政忠最近表示，台积电将2nm技术带到美国的时间表可能落在2028年，可能会延迟到2029年或2030年。

美国已授予台积电高达66亿美元的《芯片法案》资金，以支持亚利桑那州工厂的建设。第一家工厂预计最早在明年上半年开始生产用于较旧苹果设备的4纳米芯片。第二家工厂计划生产2纳米芯片。照片由 Mason Field 在 Unsplash 上拍摄