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iPhone 17 风传:A19 芯片细节,更小的 Dynamic Island,更多内容

2024/11/20 08:12:08
苹果分析师杰夫·普于本周发布了一份新的投资者报告,详细介绍了明年iPhone 17系列的预期情况。报告中提到,iPhone 17系列将采用更复杂的铝制设计,iPhone 17 Pro Max将引入一个“更窄的动态岛”,而其他型号将保留当前的设计。此外,A19和A19 Pro芯片将采用新的N3P制造工艺,而iPhone 16系列中的A18芯片则使用的是N3E工艺。苹果公司预计不会在2026年之前切换到台积电的下一代2nm制造工艺。关于iPhone 17 Air的设计,供应链谣言称其计划使用更薄电池设计,但分析师表示,由于技术妥协,iPhone 17 Air不太可能成为“高销量”型号。
iPhone 17 风传:A19 芯片细节,更小的 Dynamic Island,更多内容
苹果分析师杰夫·普于本周发布了一份新的投资者报告,详细介绍了明年iPhone 17系列的预期情况。还有对所谓的iPhone 17 Air设计的期待转变……iPhone 17 声称:规格与设计今天的报告中,浦对iPhone 17的规格没有太多新内容。投资者报告主要重复了他过去所报告的内容,表明苹果的计划没有改变。在设计方面,普再次表示,所有iPhone 17型号都将采用比iPhone 16型号更复杂的铝制设计。iPhone 17 Pro Max将引入一个“更窄的动态岛”,而其他型号将保留当前的设计。iPhone 17 Pro Max上的较小Dynamic Island通过一种用于接近传感器的“金属镜头”技术实现。这种“金属镜头”的变化有可能显著减小Face ID传感器的尺寸。Pu还表示,A19和A19 Pro芯片将都采用新的N3P制造工艺,而iPhone 16系列中的A18芯片则使用的是N3E工艺。这意味着由于A19芯片上晶体管密度的增加,我们可以在整个范围内期望到性能和效率的提升。苹果公司预计不会在2026年之前切换到台积电的下一代2nm制造工艺。
iPhone 17iPhone 17 SlimiPhone 17 ProiPhone 17 Pro Max发布日期Sep-25Sep-25Sep-25Sep-25屏幕尺寸6.1″6.6″6.3″6.9″芯片A19 N3PA19 N3PA19 Pro, N3PA19 Pro, N3P内存LPDD5 8GBLPDD5 8GBLPDD5 12GBLPDD5 12GB前置摄像头24MP24MP24MP24MP后置摄像头48MP Main, 12MP Ultra Wide48MP Main48MP Main, Telephoto, Ultra Wide48MP Main, Telephoto, Ultra Wide面部识别Structured lightStructured lightStructured lightStructured light, Metalens外壳材料AluminumAluminumAluminumAluminum
iPhone 17 Air 设计传闻上周,供应链谣言称,苹果在计划使用更薄电池设计的iPhone 17 Air时遇到了技术障碍。当时那份报告似乎表明,iPhone 17 Air的电池将厚6毫米,但浦的最新报告今天表明,iPhone 17 Air本身将厚6毫米。浦表示:“我们同意最近关于iPhone 17 Slim型号6毫米超薄设计的讨论。”分析师接着说,他认为由于为了实现这种超薄设计,苹果将不得不做出一些技术妥协,因此iPhone 17 Air不太可能成为“高销量”型号。目前,iPhone 6 是苹果最薄的 iPhone,厚度为 6.9 毫米,而 iPhone 6 Plus 的厚度为 7.1 毫米。11 英寸的 M4 iPad Pro 厚度为 5.4 毫米,而 13 英寸的 iPad Pro 模型厚度为 5.1 毫米。
  • iPhone 16: 7.80mm
  • iPhone 16 Plus: 7.80mm
  • iPhone 16 Pro: 8.25mm
  • iPhone 16 Pro Max: 8.25

我目前对这一切持保留态度。我们距离iPhone 17的发布还有10个月,所以在这之前,苹果的计划可能会多次改变。我对iPhone 17 Air本身是否能薄至6毫米持怀疑态度,但我希望我猜错了。跟随机会线程, 蓝天空, Instagram, 和 Mastodon。

我最喜欢的iPhone配件:

  • USB-C to USB-C cable with LED display
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