Before the production of the TSMC Arizona chip factory, there are still up to 50% Taiwanese workers.
台积电在美国亚利桑那州的芯片工厂创造的就业岗位中,有一半以上由台湾工人填补。尽管美国政府提供了高达116亿美元的拨款,但项目进度延误,超出预算,生产已推迟至2025年。最初,公司表示招聘台湾员工是临时措施,但后来有报道称约50%的生产劳动力来自台湾。苹果公司也面临芯片供应和成本问题,可能减少购买美国制造的芯片数量。 [更多...]
苹果公司 reportedly canceled another Extreme chip for a future Mac Pro.
苹果公司取消了顶级Mac的M2 Extreme芯片计划,这使得当前的Mac Pro与配置了M2 Ultra芯片的Mac Studio相比几乎没有理由购买。未来Mac Pro型号计划中的Extreme芯片也可能面临不确定性,最坏的情况下,这可能意味着在未来几年内都不会有真正的新Mac Pro。 [更多...]
你可以在什么时候期待2nm芯片出现在iPhone、iPad和Mac上?
苹果公司计划在即将推出的iPhone 17系列中连续第三年使用3nm工艺。这背后的原因和技术细节将在后续内容中详细探讨。2020年和2021年,苹果分别使用了基于台积电5nm架构的A14和A15芯片。2022年,苹果在iPhone 14 Pro中使用了基于“4nm”工艺的A16芯片,但实际上使用的是台积电的N4工艺。2025年,iPhone 17系列将采用台积电的N3P工艺/3纳米技术,而2026年预计将使用N2工艺/2纳米技术。由于成本问题,不是所有的新iPhone 18系列可能都会配备2纳米处理器。苹果公司预计在2025年某个时候开始生产第一代2nm工艺,但出于某种原因选择推迟。 [更多...]
亚利桑那州的芯片工厂可能在2028年就能生产2纳米芯片,据台积电声称。
TSMC的亚利桑那芯片工厂进展缓慢,第二座工厂最早可能在2029年或2030年在美国生产2nm芯片。此前计划仅提到2028年生产3nm芯片。美国政府承认,2nm芯片生产可能要到2029年或2030年才能实现。项目进度滞后,超支严重,生产已推迟至2025年。苹果公司最初宣布将购买美国制造的芯片,但光泽很快消退。有传言称美国制造的芯片成本高于台湾制造的芯片,这可能意味着苹果将购买的芯片数量少于预期。美国就业前景首次受到质疑,当台积电决定引进约500名台湾工人以加快建设工作时,这场争夺迅速变得丑陋。 [更多...]
小米跟随谷歌Tensor的步伐,计划在2025年为其手机生产自家的芯片。
小米计划开始生产自家的移动芯片,借鉴谷歌在Pixel中使用的Tensor芯片。该芯片预计在2025年推出,并用于小米设备。小米此举旨在减少对高通和联发科的依赖,提高在安卓市场中的竞争力,并有助于其在电动汽车领域的目标。 [更多...]
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